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EVG320 D2W 混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)

EVG320 D2W 混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)

1. 產(chǎn)品簡介
       EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺,具有通用的硬件/軟件接口,可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據(jù)集成和線路平衡要求,它也可以作為單獨系統(tǒng)運行。該系統(tǒng)結(jié)合了EVG的高級清潔和等離子體活化技術(shù),該技術(shù)可在其行業(yè)標準的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用,并且已在全球數(shù)百個已安裝的模塊中得到驗證。此外,EVG320 D2W還具有EVG特有的對準驗證模塊(AVM),這是一個集成的計量模塊,可以向芯片鍵合機提供有關(guān)關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋,這些關(guān)鍵工藝參數(shù)包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量,可用于改進過程控制。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域

       借助EVG在混合鍵合技術(shù)上數(shù)十年的經(jīng)驗,EVG320 D2W滿足了對創(chuàng)新工藝解決方案的關(guān)鍵需求,這些工藝解決方案可以加快異構(gòu)集成的部署并支持新一代設(shè)備和系統(tǒng),例如高帶寬存儲器(HBM),邏輯開-內(nèi)存,小芯片,分段和3D片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備,以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。

混合鍵合面示意圖.jpg

3. 產(chǎn)品參數(shù)特征
        多達六個工藝過程模塊;
        全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理;
        通用模架輸入,包括膠卷框架和定制的模架格式;
        通用硬件/軟件接口可實現(xiàn)與第三方貼裝芯片鍵合系統(tǒng)的無縫集成;
        行業(yè)標準的清潔和活化模塊,用于熔融和混合鍵合;
        計量模塊,允許前饋和反饋回路連接到主機和連接的拾取和放置芯片鍵合系統(tǒng)。

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