等離子去膠

boffotto 寶豐堂自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的先進(jìn)干法去膠、掩膜蝕刻系列產(chǎn)品，可用于大批量去膠與大劑量離子注入后去膠，同時還可用于各種硬掩膜層干法蝕刻。

微波等離子清洗，等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規(guī)模量產(chǎn)，高均勻性與高可復(fù)制性等工藝特征。采用高度模塊化設(shè)計，為廣大客戶提供多樣靈活配置方案，滿足不同的先進(jìn)制程要求。

等離子去膠應(yīng)用領(lǐng)域：

1、LDI后光刻膠去除；

2、光刻膠、聚合物去除（灰化）；

3、大劑量離子注入后光刻膠去除；

4、二氧化硅、氮化硅、氮化鈦掩膜蝕刻；

5、碳化硅、氮化鎵、鉭酸鋰、磷化銦材料工藝；

6、射頻濾波器BAW，SAW生產(chǎn)工藝中光刻膠去除；

7、MEMS應(yīng)用、晶圓級封裝（PR、PI、BCB、PBO）。