P03Q-6LS Plasma微波等離子清洗機

微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術(shù)進行清洗的設(shè)備。它通過產(chǎn)生微波能量，并將其引入封閉的清洗室中，使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強大的清洗能力，可以有效去除污垢、油脂、細菌和病毒等各種表面污染物。
 

　　微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，特別是在電子、光學(xué)、醫(yī)療器械等行業(yè)中的清洗和消毒過程中。它具有高效、環(huán)保、無殘留物等優(yōu)點，能夠提高清洗效果并節(jié)省清洗時間和人力成本。
 

　　微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設(shè)計，用于改善引線鍵合和芯片鍵合結(jié)合力，倒裝芯片填充不足等封裝制程，可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。
 

　　微波等離子清洗機用途：

　　1、清潔金屬接合焊盤；

　　2、改善晶片鍵合附著力；

　　3、晶片凸點之前清除污染；

　　4、去除氟和其他鹵素污染；
 

　　微波等離子清洗機特性：

　　1、軟件監(jiān)控生產(chǎn)過程；

　　2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器；

　　3、產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不同形狀產(chǎn)品；

　　4、特殊不銹鋼腔體及電極，生產(chǎn)過程中無粉塵產(chǎn)生；

　　5、具有極小的占地面積。