岱美中國拿到半自動晶圓形貌尺寸檢測系統(tǒng) UltraShapesTMTHK-M訂單(2023,07)

該單位是中國科學(xué)院下屬研究所，是我國微電子科學(xué)技術(shù)與集成電路領(lǐng)域的重要研發(fā)機構(gòu)。主要應(yīng)用方向為化合物半導(dǎo)體器件和電路的相關(guān)研究。

在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢測、測試，以保證工藝符合預(yù)設(shè)指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。從設(shè)計驗證到整個半導(dǎo)體制造過程，檢測設(shè)備具有無法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圓形貌檢測及分選系統(tǒng)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器，實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量；結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手，對于晶圓形貌的測量精度達(dá)到亞微米級。該系統(tǒng)適用于多種材質(zhì)的晶圓，包括硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測試）等。