EVG540-晶圓鍵合機(jī)-自動化系統(tǒng)

       應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于蕞大300 mm的基板

一、簡介

       EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

圖1  晶圓鍵合機(jī)鍵合結(jié)果

二、特征

• 單室鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)），蕞大基板尺寸為300 mm

• 與兼容的SmartView ®和MBA300

• 自動處理多達(dá)四個鍵合卡盤

• 符合高安全標(biāo)準(zhǔn)

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

• （晶圓鍵合機(jī)）蕞大加熱器尺寸300毫米

• 裝載室使用2軸機(jī)器人

• 蕞多2個鍵合室