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臨時鍵合（Temporary Bonding）是什么技術(shù)？（視頻講解）

發(fā)布時間：2020-12-09

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臨時鍵合和解鍵合可實現(xiàn)3D集成的表面處理的目的
1. 技術(shù)介紹
       臨時鍵合（Temporary Bonding）是為薄或待變薄的晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程，這對于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（如化合物半導(dǎo)體）至關(guān)重要。EVG杰出的鍵合技術(shù)運(yùn)用在臨時鍵合設(shè)備上，設(shè)備自2001年以來由該公司提供。型號包括：EVG805解鍵合機(jī)，EVG820覆膜機(jī)，EVG850 TB自動化臨時鍵合機(jī)，EVG850 DB自動解鍵合機(jī)。通過上面的視頻，可以了解到臨時鍵合和解鍵合技術(shù)的一些特點(diǎn)和應(yīng)用。
       EVG的開放式粘合劑平臺支持所有市售材料，為臨時鍵合Temporary Bonding和脫膠提供完整的工藝集成。粘合劑主要根據(jù)它們的脫粘機(jī)制（減弱器件與載體晶圓之間的粘合劑結(jié)合力）進(jìn)行分類，該機(jī)制基于激光，機(jī)械力或溫度?；剖絼冸x和剝離式剝離鍵合是EVG擁有20多年經(jīng)驗的臨時鍵合的一部分。EVG的LowTemp脫膠工藝結(jié)合了機(jī)械和UV激光引發(fā)的脫膠的蕞新進(jìn)展，該工藝的脫膠溫度是室溫。特別是對于高級包裝的蕞新發(fā)展，臨時鍵合和解鍵合技術(shù)是一種趨勢。



臨時鍵合和解鍵合的工藝流程

圖1  臨時鍵合和解鍵合的工藝流程

2. 特征
  • 開放式膠粘劑平臺；
  • 模塊化工具布局–根據(jù)特定工藝優(yōu)化了吞吐量；
  • 不同基板尺寸的橋接能力；
  • 提供多種裝載端口選項和組合；
  • 集成計量功能可在自動化工具中實現(xiàn)高產(chǎn)量過程的反饋回路；
  • 全過程軟件監(jiān)控；
  • 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面。


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