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MEMS器件制造設(shè)備的品牌和應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2020-11-25

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1. 簡介

       本視頻主要是介紹MEMS制造設(shè)備的特點(diǎn)和相關(guān)的型號、品牌等信息。大概介紹了MEMS器件制作過程中的一些關(guān)鍵的問題,以及MEMS技術(shù)的應(yīng)用。


2. MEMS封裝技術(shù)和傳感器包裝

MEMS器件不是標(biāo)準(zhǔn)集成電路。創(chuàng)新的晶圓制造技術(shù)可產(chǎn)生基于Si的換能器和致動器,以響應(yīng)外部或環(huán)境刺激或與之交互。在MEMS封裝技術(shù)開始之初,相對于成本和封裝形式因素,解決蕞終市場應(yīng)用的優(yōu)先級更高。這創(chuàng)造了多種封裝形式,幾乎針對每個應(yīng)用和蕞終市場都采用了不同的方法。隨著MEMS市場的發(fā)展和過渡到大批量生產(chǎn),他努力實(shí)現(xiàn)封裝和測試標(biāo)準(zhǔn)化,以在不犧牲性能的情況下提供具有成本競爭力的解決方案。在允許觸發(fā)通過的同時(shí)控制對MEMS結(jié)構(gòu)的應(yīng)力的要求保持不變。標(biāo)準(zhǔn)型腔封裝平臺和優(yōu)化的材料組合的結(jié)合將確保近乎無應(yīng)力的環(huán)境,使MEMS能夠像現(xiàn)實(shí)世界中設(shè)計(jì)的那樣發(fā)揮作用。

行業(yè)的重點(diǎn)是創(chuàng)建一個標(biāo)準(zhǔn)腔體封裝平臺,該平臺將提供靈活性以支持多種MEMS封裝技術(shù)應(yīng)用。它可以在內(nèi)部進(jìn)行自定義,而在外部保持標(biāo)準(zhǔn),以在組裝,蕞終測試和表面板安裝期間保持蕞大的兼容性。標(biāo)準(zhǔn)的MEMS封裝技術(shù)平臺還將允許通過硅通孔,Cu柱和芯片堆疊使用MEMS傳感器融合和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等其他封裝技術(shù)。

EVG集團(tuán)介紹

 EV Group(EVG)是制造半導(dǎo)體,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的嶺先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,薄晶圓處理,光刻/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),清潔劑和檢查系統(tǒng)。
       EVG還創(chuàng)建了其NILPhotonics能力中心。捆綁的強(qiáng)大政策可確保EVG在NIL領(lǐng)域的專業(yè)知識,其世界yi流的基礎(chǔ)設(shè)施以及EVG作為可靠的大批量生產(chǎn)系統(tǒng)的提供者的能力,從而確保對客戶IP的保護(hù),使NILPhotonics能力中心成為發(fā)展的理想平臺新型光子器件的商業(yè)化。EV Group成立于1980年,為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。


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