MEMS器件制造設(shè)備的品牌和應(yīng)用

1. 簡介

       本視頻主要是介紹MEMS制造設(shè)備的特點和相關(guān)的型號、品牌等信息。大概介紹了MEMS器件制作過程中的一些關(guān)鍵的問題，以及MEMS技術(shù)的應(yīng)用。

2. MEMS封裝技術(shù)和傳感器包裝

MEMS器件不是標(biāo)準(zhǔn)集成電路。創(chuàng)新的晶圓制造技術(shù)可產(chǎn)生基于Si的換能器和致動器，以響應(yīng)外部或環(huán)境刺激或與之交互。在MEMS封裝技術(shù)開始之初，相對于成本和封裝形式因素，解決蕞終市場應(yīng)用的優(yōu)先級更高。這創(chuàng)造了多種封裝形式，幾乎針對每個應(yīng)用和蕞終市場都采用了不同的方法。隨著MEMS市場的發(fā)展和過渡到大批量生產(chǎn)，他努力實現(xiàn)封裝和測試標(biāo)準(zhǔn)化，以在不犧牲性能的情況下提供具有成本競爭力的解決方案。在允許觸發(fā)通過的同時控制對MEMS結(jié)構(gòu)的應(yīng)力的要求保持不變。標(biāo)準(zhǔn)型腔封裝平臺和優(yōu)化的材料組合的結(jié)合將確保近乎無應(yīng)力的環(huán)境，使MEMS能夠像現(xiàn)實世界中設(shè)計的那樣發(fā)揮作用。

行業(yè)的重點是創(chuàng)建一個標(biāo)準(zhǔn)腔體封裝平臺，該平臺將提供靈活性以支持多種MEMS封裝技術(shù)應(yīng)用。它可以在內(nèi)部進行自定義，而在外部保持標(biāo)準(zhǔn)，以在組裝，蕞終測試和表面板安裝期間保持蕞大的兼容性。標(biāo)準(zhǔn)的MEMS封裝技術(shù)平臺還將允許通過硅通孔，Cu柱和芯片堆疊使用MEMS傳感器融合和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等其他封裝技術(shù)。

EVG集團介紹

 EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的嶺先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。
       EVG還創(chuàng)建了其NILPhotonics能力中心。捆綁的強大政策可確保EVG在NIL領(lǐng)域的專業(yè)知識，其世界yi流的基礎(chǔ)設(shè)施以及EVG作為可靠的大批量生產(chǎn)系統(tǒng)的提供者的能力，從而確保對客戶IP的保護，使NILPhotonics能力中心成為發(fā)展的理想平臺新型光子器件的商業(yè)化。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。