SST購(gòu)入EVG850LT 300-MM SOI晶圓鍵合機(jī)（Wafer Bonding）

       微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合機(jī)(Wafer Bonding)與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團(tuán) (EVG)今 天宣布，沈陽(yáng)硅基科技有限公司（SST）已成功安裝EVG850LT 300-mm低溫自動(dòng)產(chǎn)品鍵合機(jī)，用于絕緣硅片（SOI）材料的制造。繼先前購(gòu)買 200-mm EVG850LT之后，這家中美合資SOI晶圓廠商再次購(gòu)買了300-mm鍵合機(jī)。該系統(tǒng)已于2010年9月發(fā)貨至SST*先進(jìn)的工廠，標(biāo)志著中國(guó)300-mm SOI晶圓產(chǎn)品工具的首 次安裝。

       沈陽(yáng)硅基科技有限公司CEO何志強(qiáng)教授（He ZhiQiang）表示，“200-mm EVG850LT系統(tǒng)幫助我們實(shí)現(xiàn)了客戶對(duì)高性能SOI晶圓的要求。現(xiàn)在我們著手于300-mm SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，需要同步的技術(shù)以確?？煽啃?、產(chǎn)能和質(zhì)量。有了之前使用EVG鍵合機(jī)(Wafer Bonding)的成功經(jīng)驗(yàn)，自然就決定在生產(chǎn)線上再增加一臺(tái)300-mm EVG850LT?！?/span>

       作為SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，晶圓鍵合(Wafer Bonding)實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的絕緣板單晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)可將低溫SOI鍵合的全部必備步驟（從清洗、校準(zhǔn)到預(yù)鍵合以及IR檢測(cè)）融為一體，從而確保300-mm晶圓的高成品率大規(guī)模生產(chǎn)。
       EVG集團(tuán)中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)Swen Zhu表示“SOI設(shè)備的需求正在持續(xù)快 速增長(zhǎng)，特別是在如中國(guó)這樣的新興市場(chǎng)，為EVG拓展SOI晶圓制造市場(chǎng)創(chuàng)造了更多的機(jī)會(huì)。SST的后續(xù)訂單既加強(qiáng)了雙方的合作關(guān)系，又進(jìn)一步確立了EVG作為SOI晶圓生產(chǎn)先進(jìn)處理技術(shù)供應(yīng)商的優(yōu)越地位?！?/span>
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