SST購入EVG850LT 300-MM SOI晶圓鍵合機（Wafer Bonding）

       微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合機(Wafer Bonding)與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團 (EVG)今 天宣布，沈陽硅基科技有限公司（SST）已成功安裝EVG850LT 300-mm低溫自動產(chǎn)品鍵合機，用于絕緣硅片（SOI）材料的制造。繼先前購買 200-mm EVG850LT之后，這家中美合資SOI晶圓廠商再次購買了300-mm鍵合機。該系統(tǒng)已于2010年9月發(fā)貨至SST*先進的工廠，標(biāo)志著中國300-mm SOI晶圓產(chǎn)品工具的首 次安裝。

       沈陽硅基科技有限公司CEO何志強教授（He ZhiQiang）表示，“200-mm EVG850LT系統(tǒng)幫助我們實現(xiàn)了客戶對高性能SOI晶圓的要求?，F(xiàn)在我們著手于300-mm SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，需要同步的技術(shù)以確?？煽啃?、產(chǎn)能和質(zhì)量。有了之前使用EVG鍵合機(Wafer Bonding)的成功經(jīng)驗，自然就決定在生產(chǎn)線上再增加一臺300-mm EVG850LT?！?/span>

       作為SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù)，晶圓鍵合(Wafer Bonding)實現(xiàn)了高質(zhì)量的絕緣板單晶硅薄膜。EVG850LT SOI晶圓鍵合機系統(tǒng)可將低溫SOI鍵合的全部必備步驟（從清洗、校準到預(yù)鍵合以及IR檢測）融為一體，從而確保300-mm晶圓的高成品率大規(guī)模生產(chǎn)。
       EVG集團中國區(qū)銷售總監(jiān)Swen Zhu表示“SOI設(shè)備的需求正在持續(xù)快 速增長，特別是在如中國這樣的新興市場，為EVG拓展SOI晶圓制造市場創(chuàng)造了更多的機會。SST的后續(xù)訂單既加強了雙方的合作關(guān)系，又進一步確立了EVG作為SOI晶圓生產(chǎn)先進處理技術(shù)供應(yīng)商的優(yōu)越地位。”
       欲要了解更多EVG產(chǎn)品知識，請致電我們。