某杰出跨國(guó)企業(yè)向岱美采購(gòu)EVG晶圓對(duì)位與晶圓鍵合設(shè)備(Wafer Bonding?)

發(fā)布時(shí)間：2020-05-28

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該公司繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，再次通過(guò)岱美訂置一臺(tái)EVG6200BA晶圓對(duì)位機(jī)和EVG520IS晶圓鍵合機(jī)(Wafer Bonding)。客戶是一家多元化的高科技跨國(guó)企業(yè), 致力于對(duì)全球科技具有重要影響力的新興領(lǐng)域，以其在特殊玻璃、陶瓷材料、聚合物和應(yīng)用光學(xué)等方面的專業(yè)技術(shù), 及其強(qiáng)大的制造工藝與制造產(chǎn)能, 一直在從事開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售用于通訊、平板顯示、環(huán)境、半導(dǎo)體以及生命科學(xué)領(lǐng)域的重要產(chǎn)品。其在福州的工廠，主要致力于生產(chǎn)與制造光纖通訊產(chǎn)品，激光光學(xué)和激光器，投影與顯示光學(xué)核心組件，光學(xué)與光電晶體材料，光電集成模塊與消費(fèi)光電子產(chǎn)品，以及上述業(yè)務(wù)相關(guān)的定制與代工服務(wù)。

晶圓對(duì)位機(jī) 晶圓鍵合機(jī)(Wafer Bonding)