給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大廠安裝EVG510鍵合機(jī)和EVG620光刻鍵合對(duì)位一體機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2020-05-22

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岱美從國(guó)內(nèi)杰出半導(dǎo)體大廠收到的用于MEMS制造的EVG510鍵合機(jī)（Wafer Bonding）及EVG620光刻鍵合對(duì)位一體機(jī)訂單，已于2011年9月順利完成安裝。
EVG是世界上蕞大的先進(jìn)晶圓級(jí)鍵合設(shè)備（Wafer Bonding）鍵合機(jī)的供應(yīng)商，其技術(shù)和市場(chǎng)占有率遙優(yōu)越于所有其它廠商。在MEMS領(lǐng)域，全球蕞大的30家MEMS制造商有28家選用EVG的設(shè)備來(lái)制造他們的產(chǎn)品。EVG鍵合機(jī)（Wafer Bonding）和光刻機(jī)的豐富產(chǎn)品線可用于MEMS的不同工藝階段，包括涂膠/噴膠設(shè)備、雙面光刻設(shè)備、顯影設(shè)備、鍵合設(shè)備（Wafer Bonding）、低溫等離子激活設(shè)備、臨時(shí)鍵合/解鍵合、紫外納米壓印/熱壓印/縮接觸壓印等，各設(shè)備都有用于研發(fā)及量產(chǎn)的不同型號(hào)，支持手動(dòng)或全自動(dòng)操作，并且都可支持到蕞高300mm晶圓。