如何測試醫(yī)學MEMS器件力學形貌

發(fā)布時間：2021-01-04

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       MEMS和微結構是非常廣范的醫(yī)學和生物學應用的關鍵基礎技術和橫截面技術。使用范圍從具有用于快速醫(yī)學診斷的高頻表面波的芯片實驗室應用到用于助聽器的MEMS麥克風以及基于微系統(tǒng)技術的醫(yī)學成像超聲換能器。
       您可以依靠基于顯微鏡的非接觸式光學測量技術來確定醫(yī)療MEMS傳感器和執(zhí)行器的表面形貌和動態(tài)特性。例如，基于顯微鏡的振動測量還用于從自然到技術系統(tǒng)的仿生啟發(fā)式“技術轉移”，以測量昆蟲聽力的生物力學。
       一個實際的例子：
       在IVUS（血管內超聲）和超聲心動圖等應用中，微加工超聲換能器（pMUT和cMUT）突破了實時3D醫(yī)學成像（超聲）的領域。
       為了表征這些換能器元件的微觀力學特性，必須在高頻（?10MHz）和高空間分辨率（<1μm）下進行測量。微系統(tǒng)分析儀提供的各種可能性可為pMUT和cMUT開發(fā)提供蕞大的精度和零接觸的信息。