Filmetrics F20在功率芯片薄膜厚度上的應(yīng)用

       2017-6-10

       美國(guó)Filmetrics公司生產(chǎn)的F20機(jī)臺(tái)，采用薄膜干涉的原理，非接觸、無(wú)損傷的方法去量測(cè)可以薄到15納米的薄膜厚度、厚到70微米的各種不同透明和半透明的薄膜。該機(jī)臺(tái)可以在毫秒級(jí)的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確的得到薄膜的厚度。我們的客戶是功率半導(dǎo)體行業(yè)的知名廠家，生產(chǎn)大功率半導(dǎo)體器件芯片，產(chǎn)品廣泛用于各行各業(yè)。客戶購(gòu)買此臺(tái)設(shè)備主要是用于量測(cè)硅片上氧化硅以及摻氧多晶硅的厚度。

       岱美作為薄膜測(cè)量行業(yè)超過(guò)10年的技術(shù)代理銷售經(jīng)驗(yàn)，能夠在第一時(shí)間內(nèi)回饋客戶的技術(shù)要求，并給出可行準(zhǔn)確的技術(shù)方案，去幫助客戶挑選合適的機(jī)型，從而滿足客戶生產(chǎn)中可能會(huì)碰到的不同需求。