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怎么把光刻膠噴涂到晶圓片或者器件上?

發(fā)布時(shí)間:2020-05-14

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       我們都知道,光刻膠加工技術(shù)與圖案化是半導(dǎo)體制造中蕞重復(fù)的步驟。

1. 應(yīng)用介紹

       光刻膠處理技術(shù)被廣范用于滿足不同市場(chǎng)的眾多微納米技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品,例如高級(jí)封裝,MEMS,MOEMS和傳感器,微流體,RF設(shè)備,光子學(xué)等等。所有這些應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和制造帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。理解這些特殊要求并靈活地相應(yīng)地調(diào)整我們的系統(tǒng),是EVG帶給市場(chǎng)的獨(dú)特核芯競(jìng)爭(zhēng)力之一。

相關(guān)技術(shù):旋涂技術(shù)、噴涂技術(shù)

       EV Group在光刻技術(shù)上的重要進(jìn)步包括專有的光刻膠涂層技術(shù),例如OmniSpray,革命性的NanoSpray和NanoFill。這些獨(dú)特的技術(shù)已在EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn),并為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)用于支持各種工藝參數(shù)和客戶要求,可以使用多種材料,例如正負(fù)光刻膠,聚酰亞胺,薄層光刻膠的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層可在EVG100系列上進(jìn)行處理。盡管通常會(huì)低估光刻膠加工對(duì)實(shí)現(xiàn)某些工藝流程的重要性,并且只是將其視為標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝的商品,在許多情況下,這是關(guān)鍵的過(guò)程。例如,在高形貌的晶圓上構(gòu)圖,LIGA(光刻,電鑄和成型),臨時(shí)鍵合,納米壓印光刻(NIL)和粘合劑鍵合都依賴于先進(jìn)的涂層能力和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些經(jīng)驗(yàn)融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)來(lái)為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。納米壓印光刻(NIL)和粘合劑粘結(jié)都依賴于先進(jìn)的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)來(lái)為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。納米壓印光刻(NIL)和粘合劑鍵合都依賴于先進(jìn)的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些經(jīng)驗(yàn)融入EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)來(lái)為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣,可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。

光刻膠加工結(jié)果    光刻膠加工結(jié)果2

(光刻膠加工結(jié)果)

2. 涂膠機(jī)特征

    • 晶圓尺寸蕞大支持300 mm
    • 粘度高達(dá)52,000 cP的涂層可使用,各種支撐材料制造高達(dá)300 μm的超厚光刻膠

3. 可用模塊

    • 具有基于仿真的低湍流設(shè)計(jì)的旋涂模塊
    • OmniSpray ®涂覆用于高地形表面優(yōu)化涂層
    • NanoSpray?/ NanoFill?用于涂層/填充和保護(hù)通孔結(jié)構(gòu)
    • 生長(zhǎng)
    • 烘烤
    • 冷卻
    • 蒸汽

 4. 其他特點(diǎn)

    • CoverSpin?旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
    • EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了無(wú)與倫比的保形涂層極端地形的處理結(jié)果
    • 可選的NanoSpray?模塊可實(shí)現(xiàn)300 μm深度圖案的保形涂層,長(zhǎng)寬比蕞高為1:10,垂直側(cè)壁
    • 利用成熟的模塊化設(shè)計(jì),輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)
    • 多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理
    • 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析軟件功能
    • 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
    • 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
    • 設(shè)備和過(guò)程性能跟宗功能
    • 智能處理功能
    • 發(fā)生和警報(bào)分析
    • 智能維護(hù)管理和跟宗
    • 多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和配方,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)
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