EVG集團與IBM簽署激光剝離技術(shù)許可協(xié)議

       奧地利佛羅倫薩，2018年3月14日— EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導體市場的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，而IBM（NYSE：IBM）今天宣布，兩家公司已同意簽署有關(guān)激光脫膠技術(shù)的許可協(xié)議。EVG計劃將IBM的專利“混合激光釋放”工藝集成到EVG的，經(jīng)過現(xiàn)場驗證的高級臨時鍵合和解膠設(shè)備解決方案中，這可以為大批量制造商提供更大的靈活性，以實現(xiàn)優(yōu)化的臨時鍵合和解膠工藝流程。得益于EVG的設(shè)備組合支持的IBM新增的工藝變型，客戶可以從廣泛的鍵合，清潔和計量工藝選項中進行選擇，以幫助滿足其臨時鍵合和分離的要求和應(yīng)用。

       結(jié)果是基于EVG的高級激光脫膠解決方案，該解決方案基于EVG的IBM許可技術(shù)與EVG的專有技術(shù)的結(jié)合，還包括用于UV和IR激光脫膠的方法和設(shè)計（旨在使用玻璃或硅載體）作為檢查鍵合界面的方法。IBM貢獻的技術(shù)可幫助EVG實施滿足行業(yè)對臨時鍵合和脫膠的關(guān)鍵要求的設(shè)計，這些要求包括高產(chǎn)量，低晶圓應(yīng)力以實現(xiàn)高產(chǎn)量以及激光設(shè)備，加工和消耗品的擁有成本低。先進的EVG解決方案包括有助于保護芯片免受熱和激光損壞的技術(shù)，以及用于器件和載體晶片的化學清潔技術(shù)。
       EVG的公司Markus Wimplinger表示：“與IBM達成的這項協(xié)議使EV Group能夠為我們的大批量生產(chǎn)客戶提供全面而靈活的技術(shù)產(chǎn)品，使他們能夠以更大的靈活性，吞吐量和成本效益來生產(chǎn)增值設(shè)備?！奔夹g(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)。
       “使用玻璃或硅載體晶片的激光剝離技術(shù)可通過高生產(chǎn)效率，低擁有成本和小型化平臺提供原型。支持的制造示范和應(yīng)用范圍不斷擴大，包括手機，醫(yī)療保健和物聯(lián)網(wǎng)微系統(tǒng)，傳感器和小型組件處理，生物傳感器，生物芯片和診斷系統(tǒng)以及人工智能解決方案?！?IBM Research微型系統(tǒng)技術(shù)與解決方案經(jīng)理John Knickerbocker博士說。

關(guān)于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合機，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。