SEMICON CHINA 2011半導體展覽會經(jīng)已圓滿落幕

發(fā)布時間：2011-04-12

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中國上海 - 2011年3月
承蒙各廠商鼎力支持及親自蒞臨，岱美中國協(xié)同廠商在今年的展會上展出了5臺樣機作實時演示，陣容之鼎盛實在前所未有，把展臺擠得水泄不通。在此感謝各行業(yè)觀眾蒞臨參觀交流，得知各方意見讓我們獲益良多。明年或會考慮增多一個展臺以配合業(yè)務(wù)發(fā)展需要，屆時請再光臨參觀，希望大家能夠多互動交流，以達到一同發(fā)展及成長的目標。

以下是有參與SEMICONCHINA2011半導體展覽會的產(chǎn)品訊息及岱美中國*新的產(chǎn)品手冊，歡迎下載及查詢，希望能為客戶提供更方便和更高質(zhì)量的服務(wù)導航。
Schmitt，光學表面粗糙度測量儀

致力于晶圓和光盤生產(chǎn)工業(yè)及表面光散射測量技術(shù)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于平面粗糙度測試，比如硅片，硬盤及鏡面等等。施密特光學表面粗糙度測量系統(tǒng)向客戶提供快速，非接觸式測試，測量精度小于0.5?，有著其他競爭對手所無法比擬的精度水平。

在SEMICON展示了TMS-2000W-RC全自動型號和uScan手動單點測試型號。

MicroSense（前身是ADETechnologies，KLA_TENCOR的子公司），非接觸式電容式位移傳感器
基于電容式感技術(shù)磚利，MicroSense提供高準確度，高帶寬測量精度電容式位移傳感器設(shè)備，MicroSense優(yōu)化傳感器的操作性能以達到高穩(wěn)定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅(qū)動馬達、氣動軸承轉(zhuǎn)子、X-Y樣品臺**度、光盤、汽車零部件和機床等測量。

在SEMICON展示了MicroSense5810Gauge和5503Probe，相對位移量檢測模塊。

Filmetrics，膜厚測量儀
是同時具備測量快，操作簡單及*具性價比的薄膜厚度測量設(shè)備。當中F20系列是Filmetrics公司的標配專用儀器，以其低廉的價格，優(yōu)越的性能贏得客戶的好評。
在SEMICON展示了F20標配膜厚測量儀，和F50全自動整片樣品厚度測量儀。

EVG，晶圓封裝工藝設(shè)備
世界領(lǐng)先的晶圓級封裝、3D互聯(lián)、絕緣硅、微機械電子系統(tǒng)以及納米加工等半導體行業(yè)設(shè)備供貨商。主要產(chǎn)品包括芯片鍵合、納米壓印、平版印刷、測量儀器、雙面光刻、涂膠、清洗、以及檢查系統(tǒng)。其行業(yè)的優(yōu)越水平在光刻系統(tǒng)、鍵合系統(tǒng)以及納米壓印系統(tǒng)領(lǐng)域獨樹一幟，設(shè)立全球行業(yè)的運行標準，銷售業(yè)績一直居于業(yè)內(nèi)榜首。擁有全球廣泛的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用客戶架構(gòu)以促進和加強和客戶的緊密合作。其中國的市場運營和開拓及技術(shù)服務(wù)更是和岱美擁有緊密的合作關(guān)系。